CY-MSH300- II-RFRF-SS雙靶磁控濺射鍍膜儀(射頻)為我公司研發(fā)的實驗室專用鍍膜儀，設備可選配直流電源，和射頻電源，功率從500W-1000W不等，可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質(zhì)薄膜、光學薄膜等。
磁控濺射相較于普通的等離子濺射擁有能量高速度快的優(yōu)點，鍍膜速率高，樣品溫升低，是典型的高速低溫濺射。磁控靶配有水冷夾層，水冷機能夠有效的帶走熱量，避免熱量在靶面聚集，使磁控鍍膜能長時間穩(wěn)定工作。

設備經(jīng)過緊湊化設計，實現(xiàn)了體積與性能的平衡，造型美觀功能齊全。整機均采用觸控屏控制，內(nèi)置一鍵式鍍膜程序，操作簡單易上手，是一款實驗室制備薄膜的理想設備。

技術參數(shù)：

項目		明細
產(chǎn)品型號		CY-MSH300- II-RFRF-SS
供電電壓		AC220V，50Hz
整機功率		4KW
系統(tǒng)真空		≦5×10-4Pa
樣品臺	外形尺寸	φ185mm
	加熱溫度	≦500℃
	控溫精度	±1℃
	可調(diào)轉(zhuǎn)速	≦20rpm
磁控靶槍	靶材尺寸	直徑Φ50.8mm，厚度≦3mm
	冷卻模式	循環(huán)水冷
	水流大小	不小于10L/Min
真空腔體	腔體尺寸	直徑φ325mm，高度500mm
	腔體材質(zhì)	SUU304不銹鋼
	觀察窗口	直徑φ100mm
	開啟方式	頂開式
氣體控制		1路質(zhì)量流量計用于控制Ar流量，量程為:200SCCM
真空系統(tǒng)		配分子泵系統(tǒng)1套，氣體抽速600L/S
膜厚測量		可選配石英晶體膜厚儀，分辨率0.10 ?
濺射電源		射頻電源500W*2
控制系統(tǒng)		CYKY自研專業(yè)級控制系統(tǒng)
設備尺寸		600mm × 650mm × 1280mm
設備重量		350kg