粉體磁控濺射包覆機是通過粉未在濺射腔室內(nèi)的旋轉(zhuǎn)，以達到粉未表面均勻包覆的效果。腔室可旋轉(zhuǎn)、傾斜，能快速出料。

粉體包覆是指將一種或多種粉體顆粒投入到包覆設(shè)備中，通過物理或化學方法形成一層覆蓋在顆粒表面的物質(zhì)。粉體包覆的目的可以是改變顆粒表面的性質(zhì)、增加顆粒的穩(wěn)定性、控制顆粒的釋放速率等。這種技術(shù)是一種重要的技術(shù)手段，廣泛應用于制藥、化妝品、食品、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域。
粉體包覆的機理主要包括物理機理、組裝機理和滲透機理。物理機理通過機械作用，將顆粒與包覆物質(zhì)進行混合，使其附著在顆粒表面。組裝機理則是通過組裝技術(shù)將顆粒表面的包覆物質(zhì)進行組裝，形成一層二維或三維的包覆結(jié)構(gòu)。而滲透機理則是通過包覆物質(zhì)的滲透作用，使其進入顆粒表面并形成一層包覆結(jié)構(gòu)。
在實際應用中，粉體包覆改性設(shè)備起到了關(guān)鍵作用，這些設(shè)備能有效地控制包覆膜的厚度和均勻性，從而提高介質(zhì)的穩(wěn)定性和使用壽命。此外，環(huán)境設(shè)備也起著重要作用，它主要用于控制粉體包覆改性過程中的環(huán)境因素，如溫度、濕度和氣壓，確保改性過程在*優(yōu)條件下進行。
粉體包覆技術(shù)不僅可以改變粉體顆粒的物理化學性質(zhì)，如表面官能團、表面疏水性、電性等，還可以利用吸附、附著和沉積現(xiàn)象對粉體進行包覆，實現(xiàn)對粉體表面的簡單改性處理。
總之，粉體包覆是一種重要的技術(shù)手段，通過改變粉體顆粒的表面性質(zhì)，滿足不同領(lǐng)域的應用需求。如需更多信息，建議查閱化學領(lǐng)域相關(guān)文獻或咨詢化學領(lǐng)域?qū)I(yè)人士
旋轉(zhuǎn)粉末磁控濺射儀用途：
1.在微電子領(lǐng)域，旋轉(zhuǎn)粉末磁控濺射儀被用作一種非熱式鍍膜技術(shù)，尤其適用于化學氣相沉積（CVD）或金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）難以生長或不適用的材料薄膜沉積。它能制備出大面積且非常均勻的薄膜，如歐姆接觸的金屬電極薄膜及介質(zhì)薄膜等。
2.旋轉(zhuǎn)粉末磁控濺射儀在光學薄膜、低輻射玻璃和透明導電玻璃等領(lǐng)域也有重要應用。例如，它可以在玻璃基片或柔性襯底上濺射制備SiO2薄膜和摻雜ZnO或InSn氧化物（ITO）薄膜，使得可見光范圍內(nèi)的平均光透過率達到90%以上。
3.在機械加工行業(yè)中，利用旋轉(zhuǎn)粉末磁控濺射技術(shù)可以制作表面功能膜、超硬膜、自潤滑薄膜等，有效提高表面硬度、復合韌性、耐磨損性和抗高溫化學穩(wěn)定性能，從而延長涂層產(chǎn)品的使用壽命。
此外，旋轉(zhuǎn)粉末磁控濺射儀還可以用于制作各種功能性薄膜，如具有反射、折射、透射作用的薄膜，以及具有吸收、偏光等作用的薄膜。它也被廣泛應用于平板顯示器件的透明導電玻璃、微波與射頻屏蔽裝置與器件、傳感器的生產(chǎn)等領(lǐng)域。

技術(shù)參數(shù)：

設(shè)備名稱	粉體磁控濺射包覆機CY-MSH100-Ⅰ-DCRF-Q
特點	可對粉體材料進行表面包覆:采用磁控濺射，濺射時粉體材料在腔體內(nèi)翻滾，達到粉體表面均勻包覆; 可抽真空、通氣氛
基本參數(shù)	電源	AC220V  50HZ
	功率	<1500W
射頻電源	輸入電源	220V  3A
	輸出功率	0-300W
	輸出頻率	13.56 HZ
	冷卻方式	設(shè)備內(nèi)部的冷卻方式為風冷
	尺寸	444(長)*410(寬)*128(高)
磁控濺射頭	2英寸磁控濺射頭(帶有水冷夾層)，采用快速接頭與真空腔體相連接；
	靶材尺寸	φ50*(≦3mm)mm厚
	2英寸磁控濺射頭	射頻功率300w
	2英寸磁控濺射頭	直流功率500W
濺射腔室	濺射腔室為石英玻璃材質(zhì)的異形連熔爐管，尺寸：（Ф 100+Ф 150+Ф 100）×800 (mm)； 腔室可旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速1-10rpm可調(diào)，速度通過前面板上的調(diào)速器調(diào)節(jié)，顯示屏顯示轉(zhuǎn)速 腔體兩端采用磁流體法蘭與不銹鋼密封法蘭通過快速連接的方式進行密封，法蘭兩端安裝有支撐架支撐磁流體法蘭。卸料時拆掉兩端磁流體法蘭，將爐體傾斜（由前面板的旋鈕控制），即可快速出料。 左端法蘭上安裝了一個φ6.35的卡套接頭作為進氣口使用，一個不銹鋼針閥控制進氣的通斷，一個量程為-0.1-0.15MPa的機械壓力表用于觀察爐管內(nèi)壓力;一個φ19mm的通孔用于通入濺射靶頭到腔室內(nèi)部 右端法蘭上的一個φ8m的寶塔嘴接頭作為出氣口使用，一個不銹鋼針閥控制出氣的通斷，一個KF25的接頭與真空系統(tǒng)相連，一個KF16的接口作為備用接口，可選配安裝數(shù)顯真空計; 右端法蘭在腔體內(nèi)的位置安裝了一個石英檔板，檔板上安裝了四個不銹鋼擋條用于攪拌打散物料，使其能充分濺射。 腔體頂部安裝了一個防護置，以屏蔽等離子體，防護置頂部有一個長寬為240m的石英觀察商口，可以觀察物料濺射情況.
加熱系統(tǒng)	在旋轉(zhuǎn)石英濺射腔體外部,包覆有一層加熱裝置,可以實現(xiàn)對旋轉(zhuǎn)腔體的加熱。 加熱系統(tǒng)通過 PID 溫控儀表實現(xiàn)程序控溫。 腔室氣密性允許的*高加熱溫度為 200℃;但加熱系統(tǒng)可設(shè)置溫度不受此限制，在超過200℃下運行導致的部件損壞不由廠家承擔責任。 控溫精度:±1°C
真空系統(tǒng)	無油渦旋真空泵;型號::CY-GWSP600，參數(shù)如下： 排氣速度:8.71/s;31.3m3 /h 極限真空度:1Pa 噪音值:三6ldB(A) 漏率(排氣口和氣鎮(zhèn)閥關(guān)):1*10-8Pa·m 3/s *大進/排氣壓力:0.1/0.13MPa 工作環(huán)境溫度:5~40C 冷卻方式：風冷 進/排氣口尺寸：KF40/KF16 單相電機: 功率 0.75kW; 電壓:～115V(50Hz/60Hz)；200～230V50Hz/60Hz),兩種電壓選擇； 轉(zhuǎn)速：1425(50Hz)，1725(60Hz) rpm； 接頭形式：國標、北美、歐洲、英國/愛爾蘭、印度 三相電機： 功率：0.75kW; 電壓：200～230 和 380～415(50Hz)；或 200～230 和 460(60Hz)V 轉(zhuǎn)速:1425(50Hz)，1725(60Hz) rpm
水冷設(shè)備	型號:KJ-5000 工作電流:1.4-2.1A 制冷量:2361Btu/h 尺寸: 55X28X43cm(長X寬X高) 水箱容量:6L 水流速率:16L/min
設(shè)備外形尺寸	1500mm(L)*1000mm(W)*1500mm(H) 防護罩打開時的尺寸
重量	約100kg